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　　台积电上调2025年收入增速预期，关注半导体底部配置机遇。过去一周上证上涨0.69%，电子上涨2.15%，子行业中元件上涨9.36%，半导体上涨0.42%。同期恒生科技、费城半导体上涨5.53%、0.64%。近期在北美算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。与此同时，基于中美经贸谈判的向好态势，以及美国对越南等地关税的落地，与AI端侧创新直接关联的消费电子迎来底部反弹，并在工业富联、鹏鼎控股、东山精密等大市值标的上体现了AI算力与端侧创新β共振的走势。一方面，台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右；另一方面，基于近期黄仁勋来华、中芯国际业绩会临近、苹果新品备货启动，行业迎来密集催化。我们仍坚定看好25年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情，继续推荐工业富联、澜起科技、沪电股份、江海股份、鹏鼎控股、德明利、翱捷科技、华勤技术、顺络电子、小米集团。

　　台积电2Q25收入超指引上限，上调2025年收入预期增速。台积电2Q25收入300.7亿美元(YoY+44.4%，QoQ+17.8%)，超指引（284-292亿美元）上限，其中HPC营收环增14%，占比60%，IoT、智能手机营收分别环增14%、7%，占比5%、27%，汽车营收环比基本持平；预计3Q25收入318-330亿美元（YoY35%-40%，QoQ6%-10%）。台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收入增速由之前的25%左右上调到30%左右。我们认为，半导体景气度较高，AI和国产化打开国内成长空间，继续推荐中芯国际、华虹半导体、澜起科技、长电科技、圣邦股份、杰华特、思瑞浦等。高端PCB上游材料缺货，季度业绩有望持续高增。AI服务器和网络设备对PCB的数据传输速度和稳定性要求极高，高频高速PCB及其上游的覆铜板、玻纤布供不应求。三菱化学5月已宣布Low-CTE玻纤布缺货，相关产品交期大幅拉长。目前，GB300即将正式量产，相关企业业绩有望继续高增。AI算力对PCB的技术要求高于以往，企业面临技术创新和快速迭代的新挑战，这对技术能力和管理能力均提出了极高要求。我们继续推荐PCB产业链：沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密等。

　　美国批准H20恢复中国出口许可，算力产业链有望充分受益。7月15日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在接受总台央视记者采访时宣布：1）美国已批准H20芯片销往中国；2）英伟达将推出中国市场完全兼容的新GPU。同日AMD表示，美国商务部告知MI308产品的许可申请将进入审查程序；在美国宣布将批准销售后，该公司计划重启向中国出口MI308芯片。我们认为，相关芯片出口限制解除有利于国内算力基础设施建设，产业链相关公司有望充分受益，AI基建仍是需求确定性高增长的投资主线，建议持续关注：工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等。

　　OpenAI发布通用ChatGPT智能体，KimiK2登顶开源模型榜首。OpenAI在7月18日发布的ChatGPT Agent具备自主思考和行动的能力，能够主动从其技能库中选择合适的工具，来完成各种复杂任务。此外，月之暗面7月11日推出的Kimi K2在国际权威大模型排行榜LMArena中，成为全球排名第一的开源模型。K2总参数约1T（对比DeepSeekR1约671B），激活参数约32B，采用MoE架构。伴随大模型的持续迭代与升级，多模态、人工智能体、端侧应用有望逐步实现更优的使用体验，建议重点关注端侧SoC产业链公司：翱捷科技、乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微、中科蓝讯、星宸科技、安凯微等。

　　瑞芯微发布端侧存算合封协处理器，看好端侧存储方案迭代的增量机遇。瑞芯微开发者大会发布RK182X系列芯片，定位为端侧AI协处理器。该系列芯片通过3D堆叠将存储与计算合封实现近存计算，有效降低数据传输时延的同时可实现百GB级别的带宽，发布的RK1820/1828分别内置2.5/5GB DDR，支持3B/7B模型，综合性能优势显著，为端侧应用提供更好的硬件支撑。此外，三星、海力士亦针对端侧存储提出了VCS、VFO技术，华邦电推出CUBE方案，定制化内存封装技术多点开花。随端侧AI发展，内存技术从内存到封装多维度演进，有存储应用迎增量机遇；建议关注相关公司兆易创新、北京君正、佰维存储、德明利、江波龙等。